压力镶样耗材 产品型号:135-10005......
产品名称:压力镶样耗材
产品介绍:压力包埋是一种比较经济的镶样方法。前提是样品要能禁得住高温和压力。用户工作中可以选择多种包埋剂和半成品。
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低温镶样耗材(丙烯酸树脂) 产品型号:170-10000......
产品名称:低温镶样耗材(丙烯酸树脂)
产品介绍:低温包埋用于处理那些无法采用压力包埋的样品。它有很好的流动性、渗透性,而且当样品数量较多时也可以快速完成。[更多信息]
低温镶样耗材(环氧树脂) 产品型号:145-10005......
产品名称:低温镶样耗材(环氧树脂)
产品介绍:

环氧树脂特点是流动性、渗透性好,环氧树脂适用于那些要求粘合或者透明的、较少收缩的样品。

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电路板标定插脚 产品型号:132-10000
产品名称:电路板标定插脚
产品介绍:

用于在封装多级印刷电路板时排列洞孔。

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盖玻片 产品型号:72-20000........
产品名称:盖玻片
产品介绍:

盖玻片用于保护未封装的小型精密样品。有益于IC的排除分层。

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